基板開発(PCBA) — KOLELI
製造能力

基板開発(PCBA)

制御基板設計、SMT実装、ファームウェア統合、機能試験。

制御基板は筐体と同じ建物で設計・実装します。新規設計では機構と同時に電子アーキテクチャを定義するため、電池・充電・センシング・出力制御が後付けではなく一つのシステムとして設計されます。

基板が壊れる場所

美顔器の市場不具合の多くは特殊的なものではありません。充電器の公差に近すぎる電池保護しきい値、数百回の屈曲で疲労するコネクタ、最高出力から抜けないファームウェアの状態遷移。いずれも設計判断であり、最初のパネルを発注する前に直すのが最も安価です。

設計からラインまで

基板は社内で印刷・リフロー・選択半田付けを行い、組立工程前に機能試験します。不良基板は黙って箱詰めされず、修理と再試験を行います。試験記録はロットとともに残るため、返品は出荷全体ではなく基板単位で追跡できます。

認証は設計に織り込む

LKL2315 プラットフォームでは CE-EMC(EN 55014)、FCC SDoC、RoHS の報告書を保有し、証明書番号を要約せずそのまま公開しています。正式試験の前にEMCプリスキャンを実施します。マージン不足は、レイアウトを変更できるうちに見つけるのが有用だからです。

概要

社内設備
SMT機3台、半田ペースト印刷、リフロー、選択半田付け
範囲
回路設計、基板レイアウト、ファームウェア、書き込み、機能試験
設計レビュー
発注前に電源余裕・熱マージン・電池保護・EMCをレビュー
機能試験
全基板を組立工程前に試験。不良基板は修理し再試験
証拠資料
LKL2315 の CE-EMC、FCC SDoC、RoHS 報告書(番号は認証ページに公開)
Deliverables

提供するもの

01 回路図と基板レイアウト(部品選定の根拠をBOMコストとともに提示)
02 挙動仕様を文書化したファームウェアと、量産ライン用の書き込み手順
03 試験治具の設計と、量産で使用する合否判定値
04 正式試験前のEMCプリスキャン結果(不合格が初報とならないように)
05 対象市場向けの認証パッケージ(試験報告書と宣言書)
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選択半田付け前の制御基板パネル。
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自社SMTラインで実装するため、レイアウト変更が外注待ちになりません。

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