研究開発・設計 — KOLELI
製造能力

研究開発・設計

要件定義から試作承認までの機構・電子・ファームウェア設計。

設計は「似ている製品の写真」からではなく、文書化された仕様から始まります。CADを触る前に、美顔器の設計の大半を決める3つの数字を確定させます。目標着地原価、対象市場の認証ルート、そして手に持って10分使える筐体サイズです。

この3つはたいてい衝突します。薄い筐体は電池を小さくし駆動時間を短くします。安価なMCUは機能を減らすかセンサー読み取りを遅くします。電池を大きくすれば輸送区分が変わることがあります。私たちはこのトレードオフを文書にして選んでいただきます。黙って選び、金型工程で問題が再発することを避けるためです。

プロジェクトの進め方

要件定義、コンセプト、機構設計、電子設計、試作、検証の順に進みます。試作はまず3DプリントとCNC部品で組み、鋼材を削る前に嵌合と質感を判断します。その後の機能試作は量産基板で動かすため、ファームウェアは実際に出荷する電子回路で検証されます。

リスクの多くは検証工程にあります。台上で動く製品でも、落下、温度サイクル、100回の充放電で不具合が出ることがあります。量産品と同じ基準で試作を試験し、合格点だけでなく不合格点も報告します。

電子設計を社内に置く理由

制御基板は筐体と同じ建物で設計・実装します。部品のEOL、EMCマージンの不足、部品価格の上昇などでレイアウト変更が必要になっても、外注の順番待ちが発生しません。

概要

設計領域
機構・電子・ファームウェア・試験をすべて社内で担当
技術者
機構・電子・ファームウェア・品質で50名
試作の進め方
まず3DプリントとCNCで形状と質感を確認し、量産基板で機能試作を製作
試作納期
既存プラットフォームは7日、新規金型が必要な場合は別途
引き渡し資料
3Dデータ、2D図面、回路図、BOM、ファームウェア、試験計画
Deliverables

提供するもの

01 設計着手前に、目標原価・認証ルート・対象市場を明記した仕様書を作成
02 金型にそのまま渡せる公差指示付きの3Dデータと2D図面
03 回路図、基板レイアウト、ファームウェア(契約に応じてソースまたはバイナリ)
04 承認済みサプライヤと長納期部品の代替候補を含むBOM
05 初品報告書と、お客様側で再現できる試験計画
研究開発・設計 — KOLELI
設計した基板は自社SMT工程で実装するため、レイアウト変更が外注待ちになりません。

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