ODM 開発

ODM は、すでに存在するプラットフォームから始まります。金型があり、量産中で、信頼性の挙動も分かっている。だからスケジュールが短くなります。設計の仕事は機構を発明することから、お客様が実際に競争する部分——筐体、表面処理、パッケージ、ファームウェア挙動——を改変することへ移ります。

プラットフォームがもたらすもの

新しい機構は、フルセットの信頼性プログラム、新規の認証サイクル、まだ誰も見たことのない不具合を伴います。プラットフォームはその逆で、既知の不具合リスト、検証済みの電池・充電設計、すでに良品を出す金型があります。引き受けるリスクは市場リスクであり、技術リスクではありません。カテゴリに新規参入するブランドにとって、これは正しい順序です。

それでも再試験が必要なもの

新しい筐体は見た目だけの変更ではありません。熱経路、音響空間、無線がある場合はアンテナ環境、そして合わせ目のEMC挙動が変わります。改変後の製品で関連試験をやり直します。元の証明書を引き継ぐのではなく、公開する証明書が実際に出荷する製品を説明している必要があるためです。

コストが動く場所

大きく動くのは筐体の金型とパッケージです。既存の金型フレームを使い表面処理だけ変える筐体は速く、シルエットを変えると新しい金型になります。両方を提示するので、選択が可視化された状態で決められます。